全球第三大、中国台湾最大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨（14）日于法说会表示，受产业库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一、二个月，预料下半年将逐渐恢复，目前看来，今年整体半导体业市况可能与去年持平。
徐秀兰重申，环球晶美国新厂将在2024年7月落成，预计2025年第1季开始投入生产，规划时间点并无任何更动。
就环球晶近况来看，徐秀兰坦言，受库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月，惟现阶段环球晶8吋与12寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持九成以上，并调整生产客户所需产品应用项目，期盼全年营收优于去年。
她也在法说会揭露，目前公司已收的预付货款金额，已从去年第3季底的12亿美元，增加到去年第4季的12.9亿美元，为史上最高。
不过，环球晶至去年第4季底存货金额为85.35亿元，略高于去年第3季底的80.12亿元，法人认为，后续应观察该公司今年上半年库存金额增加的速度，而下半年客户拉货动能恢复状况，将牵动其全年业绩是否可顺利保持增长。
半导体库存方面，环球晶表示，与疫情相关的需求似乎已消失，供应链中断问题今年有望大幅改善。 消费性电子因需求趋缓，造成结构性供过于求，而应用于汽车产业与工业电子的模拟组件及微控制器（MCU）则持续缺货。
法人关切特斯拉日前提到其下世代电动车将大幅减少碳化硅（SiC）用量，徐秀兰强调，环球晶会持续扩大碳化硅产能，目前其化合物半导体相关业务的占比仍低，仍需因应客户需求发展，且该公司是硅晶圆整体解决方案的供应商，而不只是提供碳化硅产品。
