Ansys与台积电和Microsoft合作，验证了一种联合解决方案，用于分析采用台积电3DFabric先进封装技术制造的多芯片3D-IC系统中的机械应力。这种协作解决方案使客户更有信心满足新的多物理场要求，这些要求使用台积电的 3DFabric 来提高先进设计的功能可靠性。
Ansys Mechanical是业界领先的有限元分析软件，用于仿真3D-IC中由热梯度引起的机械应力。解决方案流程已被证明可以在 Microsoft Azure 上高效运行，有助于确保当今非常庞大和复杂的 2.5D/3D-IC 系统的快速周转时间。
3D-IC系统通常具有较大的温度梯度，由于热膨胀差异，导致组件之间产生强烈的机械应力。这些应力会导致各种元件之间的连接开裂或剪切，并缩短 3D-IC 组件的可靠寿命。随着半导体系统的尺寸和复杂性的增加，有效分析它们变得越来越困难。Ansys Mechanical在Azure专用HPC基础设施上运行，有助于扩展计算要求苛刻的应力仿真，同时保持预测准确性。通过自动执行高度复杂的热机械应力仿真，Ansys Mechanical可以仿真大规模模型，这要归功于高效的混合并行求解器，该求解器通过使用Azure等按需云计算资源支持经济高效的计算。
台积电 3D IC 整合事业部总监 James Chen 表示：“面对半导体系统日益增长的尺寸和复杂性带来的设计挑战，准确的分析结果对于使用台积电最新的 3DFabric 技术进行 3D IC 设计至关重要。我们与Ansys和微软的最新合作将使设计人员在Microsoft Azure上使用Ansys Mechanical受益，在不牺牲精度的情况下更快地执行仿真，以确保为下一代AI、HPC、移动和网络应用提供高质量的3D IC设计。
Ansys副总裁兼半导体、电子和光学业务部总经理John Lee表示：“通过Ansys、微软和台积电之间的宝贵合作，我们的创新解决方案可以应对新的多物理场挑战，加快产品上市时间，同时降低3D-IC因热机械应力而导致代价高昂的现场故障风险。我们的共同客户和合作伙伴认为Ansys的开放式生态系统方法具有更高的价值，确保他们能够选择一流的解决方案，并轻松利用我们的云就绪求解器。
Microsoft Azure基础设施和数字与应用创新公司副总裁Merrie Williamson表示：“微软和Ansys合作，利用Microsoft Azure的云资源和按需弹性计算功能，为一些最大的半导体设计挑战提供优化的云解决方案。“通过与台积电的密切合作，我们已经能够创建一个领先的解决方案流程，这可以通过云技术实现。”
