在PCB基板覆膜工艺中，对铜箔的检测精度至关重要。这一环节在电子组装中常常成为双张检测的难点之一。为了解决这一挑战，新一代的FSD22-50N-UI激光位移传感器应运而生，成为了一种理想的解决方案。这款传感器以其卓越的性能和多项先进技术，为PCB制造过程中的检测提供了全新的可能性。
FSD22-50N-UI激光位移传感器具备卓越的重复精度，达到惊人的30um。这意味着它能够在微小尺度上进行高精度的检测，为PCB制造过程中的铜箔检测提供了极高的准确性和可靠性。
该传感器的量程达到30mm，几乎可以满足所有PCB板的检测需求。不论是尺寸较小还是较大的PCB板，FSD22-50N-UI都能够胜任，为用户提供了更广泛的应用可能性。
除了卓越的性能之外，FSD22-50N-UI激光位移传感器还拥有一系列先进的技术支持，使其在电子组装领域脱颖而出。
传感器的量程适用于各种PCB板，无论其尺寸大小或者复杂程度如何，都能够轻松胜任。这为用户提供了更大的灵活性和便利性。
传感器的卓越性能和适用性，显著提高了PCB制造过程中的检测准确性和可靠性。用户可以更加放心地进行电子组装，确保产品质量和稳定性。
