2012-05-14 自动化激光管材切割技术优势突出

目前，在欧洲和北美洲大约已安装了1000套自动化管材激光切割系统，近年来远东和南非的安装数量也有所增长。...

2012-05-03 RAYLASE:2015年在中国的销售目标将达到1亿

RAYLASE1998年在德国成立，除欧洲市场外，公司成立初就非常重视金砖四国（中国，俄罗斯，印度，巴西，）的市场，其中中国市场最为重要。 ...

2012-04-18 中国半导体封装将“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。 ...

2012-04-02 半导体研究所研制开发的国内首台48片MOCVD样机取得重大进展

在中国科学院和广东省共同支持下，由中科院半导体研究所负责研制开发的48片MOCVD首台样机取得重大进展。样机不仅经过了真空、压力、温度、旋转、自动传输等一系列设备性能指标实验考核，同时进行了氮化镓以及氮化物LED的外延工艺考核。...

2012-03-30 炬光科技G-STACK系列产品荣获“年度创新产品奖”

“2011年度中国光学优秀产品”评选活动已于2012年3月21日晚在上海圆满落下帷幕。经过网上公开投票及专家和行业媒体的综合评定，西安炬光科技有限公司的传导冷却垂直叠阵G-STACK系列产品最终在此次活动中获得“年度创新产品奖” 的殊荣，同时炬光科技董事长刘兴胜博士也被授予“年度风云企业家”的称号。...

2012-03-25 炬光科技推出高功率微通道水冷垂直叠阵系列新品

西安炬光宣布推出高功率微通道水冷垂直叠阵系列半导体激光器最新产品。该微通道水冷垂直叠阵是由60个Bar条组成，具有体积小、结构紧凑、高功率密度等优点。...

2012-03-22 大功率半导体激光器“刺破”国外技术壁垒

中国科学院长春光学精密机械与物理研究所王立军研究员带领的课题组，攻克了大功率半导体激光器关键核心技术，成功开发出千瓦量级、高光束质量、小型化的各种半导体激光光源，并将成为工业激光加工领域的新一代换代产品。...

2012-03-16 华工激光发布2012新一代烟用接装纸激光打孔机

针对国家烟草相关部门对提高烟草制品的质量、降低焦油和其它有害成分含量的要求，华工激光精密激光系统事业部在原有的烟用接装纸激光打孔机的基础上，研发此款高速高透新型产品--LHR600S系列单盘高透接装纸打孔机和LHR300D双盘接装纸打孔机。...

2012-03-09 中电科十三所推出准连续高功率激光二极管阵列

中电科十三所推出准连续高功率激光二极管阵列，该产品稳定性高，波长覆盖范围从780nm到1064nm，主要应用于固体激光器泵浦、材料加工、医疗以及图像、印刷等。...

2012-03-09 速度1TB/s IBM光纤芯片原型成功研制

IBM近日透露该公司已经成功研发了新型的光纤芯片原型产品，其数据传输速度达到了每秒1024GB也就是1TB，该光纤芯片原型产品采用了一种叫做光脉冲（light pulse）的技术。...