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激光玻璃简介(上传时间:2012-05-18)

激光玻璃是一种以玻璃为基质的固体激光材料。它广泛应用于各类型固体激光光器中，并成为高功率和高能量激光器的主要激光材料。

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可调谐半导体激光器光谱分析技术TDLAS(上传时间:2012-05-15)

TDLAS(tunning diode laser absorption spectroscopy)是半导体激光吸收光谱技术的简称。该技术是利用激光能量被气体分子“选频”吸收形成吸收光谱的原理来测量气体浓度的一种技术。

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短波长小功率激光二极管的非数据存储市场(上传时间:2012-05-07)

短波长小功率激光二极管一般指波长在1000nm 以下、功率在100mW 以下的半导体激光二极管。这些产品的传统市场为DVD-ROM、DVD-P 和CD-P 的激光读取头（简称OPU：Optical Pick-Up Unit）。这些应用所使用的波长和功率分别为650nm/100mW、650nm/5mW 和780nm/5mW。OPU 市场是短波长小功率激光二极管的传统主力市场。日本的Rohm、Sony、Hitachi 以及Sharp 等厂商主导了这个市场。生产OPU 的公司以日本、韩国公司为主。近年来，中国内地的一些公司也开始生产CD-P 的OPU。

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大功率半导体激光器封装技术发展趋势及面临的(上传时间:2011-12-15)

本文综述了现有高功率半导体激光器(其中包括单发射腔，bar条，水平阵列和垂直叠阵)的封装技术，并讨论其发展趋势。分析半导体激光器封装技术存在的问题和面临的挑战，
并给出解决问题和迎接挑战的方法和策略。
 

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半导体激光器近场光束整形设计初步研究(上传时间:2011-12-15)

半导体激光器作为主动光源广泛应用于激光引信。阵列激光二极管光束的高效准直整形是传统光学技术的难题。本文介绍—种折/衍混合准直微光学阵列系统的设计方法．并结合
激光引信所用半导体激光器的光束整形做了初步的理论计算．就其实现可能性进行了讨论。
 

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半导体照明封装技术(上传时间:2011-12-15)

半导体照明是21 世纪最具发展前号的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率：LED的封装特点作了简要的叙述，对正装式LED和倒装式LED两种封装万法作了论述并对功率LED封装技术的应用前号作了展望。
 

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垂直腔面发射激光器的TO封装工艺操作误差分析(上传时间:2011-12-15)

采用FREsNEL光学软件和MATLAB编程，详细分析了垂直腔面发射激光器的T0封装工艺操作误差对耦合效率的影响发现在芯片横向偏移、芯片倾斜和管帽倾斜这三种操作误差中，管帽倾斜对封装组件的耦合效率影响最大
 

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固体材料激光冷却的实验研究及其最新进展(上传时间:2011-12-15)

近年来．基于反斯托克斯荧光制冷的固体材料激光冷却技术得到了快速发展。本文首先简单介绍了固体材料激光冷却的基本原理及其技术：其次．详细介绍了各种固体激光冷却的新材料、新方案和新结果及其最新实验进展,最后．就固体激光冷却技术的应用前景及其未来发展方向等司题进行了简单讨论与展望

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光学设计实例-双胶合透镜、非球面单透镜、激光(上传时间:2011-12-15)

光学设计实例-双胶合透镜、非球面单透镜、激光扩束镜的具体事例介绍

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激光技术在食品包装中的运用(上传时间:2011-12-15)

食品包装在包装行业里的要求是最高的，也是与人们的日常生活息息相关的，所以一直以来都受到人们的高度关注。随着生活水平的不断提高，在人们消费能力不断增长的同时，对于包装的要求也在不断的强化着。其实食品的包装对食品的销量有着不可忽视的作用，毕竟人人都喜欢看上去漂亮，使用方便的东西.

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