微软软件公司正式推出了第一个用于人工智能的芯片型号和用于通用计算任务的新芯片系列。
跟随微软，其Maia芯片用于人工智能训练系统，能够与英伟达流行的人工智能图形处理版本竞争。同时，Cobalt芯片针对常见的计算任务，可以与英特尔处理器竞争。
Maia 100被人工智能吹捧为拥有105亿个晶体管的“最先进的芯片型号之一”。人工智能正在继续测试 Maia 100，以响应其 Copilot 搜索引擎上的人工智能聊天机器人训练功能、Bing Chat 的新名称、GitHub 编码助手 Copilot 和 GPT-3.5-Turbo。
OpenAI 从互联网上为其语言模型提供大量信息，它们可以生成电子邮件、总结文档和回答问题，只需几句人工指导。微软和OpenAI正在努力使用生成式人工智能模型吸引企业。
上个月，微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉宣布，该行业正在强劲增长。与上一季度相比，仅 GitHub Copilot 在 2023 年第三季度就增长了 40%。
除了Maia之外，微软正在Teams应用和Azure SQL数据库服务上测试Cobalt芯片版本。基于 ARM 的新芯片为 64 位，包含 128 个计算核心，以高性能运行，与 Azure 云系统使用的其他 ARM 芯片相比，能够将功耗降低 40%。Cobalt 目前支持处理云软件系统，包括 Microsoft Teams 和 Azure SQL。
迄今为止，大型科技公司一直在努力为客户提供用于运行应用程序的云基础设施的多种选择。微软是三巨头中最后一家制造自己的处理器芯片的云服务提供商。谷歌在 2016 年率先推出了张量处理单元模型，而亚马逊紧随其后推出了包括 Graviton、Trainium 和 Inferentia 在内的芯片。
据估计，微软2022年在云市场的份额为 21.5%，仅次于亚马逊。尽管创建了自己的芯片，但微软表示仍在与英伟达和AMD合作，为Azure配备芯片。其中，该公司计划明年将英伟达最新的H200 GPU和AMD的MI300添加到其系统中。
本周早些时候，英伟达推出了H200芯片，这是当今世界上最强大的人工智能芯片。
据该公司称，使用 Meta 的 Llama 2 大型语言模型进行测试，该模型具有 70 亿个参数，H200 的性能几乎是之前最强大的芯片 H100 的两倍。Amazon Web Services、谷歌云、Microsoft Azure 和 Oracle 是首批采用 H200 的云计算平台，届时它将在明年上市。
