据消息，2023 世界人工智能大会将于 7 月 6 日至 8 日在上海举办。
本届大会聚焦科学前沿和产业发展，围绕技术、产业、人文三大话题，重点关注大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向，会同北大、清华、复旦、交大、浙大、同济、上科大等知名高校，展开深度探讨交流。
此外，国内外领军学者、知名企业家、国际组织代表等 1400 余位嘉宾确认参会，包括大卫・帕特森、约瑟夫・斯发基斯、曼纽尔・布卢姆、姚期智 4 位图灵奖得主，以及诺奖得主迈克尔・莱维特、80 余位国内外院士齐聚，特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为、阿里等 50 余个海内外企业也将参与。
从官方公告中获悉，智能机器人方面，现场有：特斯拉人形机器人、上理工小贝等智能机器人;扩博风机叶片巡检机器人、网易伏羲具身智能工程机器人、慧拓载山 CARMO 智能矿山运载机器人;微创的手术机器人;宇树四足机器人、科大讯飞机器狗、云深处绝影 Lite3 四足机器人等，现场共二十余款机器人共同亮相，多款为首发首秀。
特斯拉人形机器人“擎天柱”，图源特斯拉发布会视频
AI 大模型方面，商汤日日新 SenseNova、华为云盘古大模型、阿里巴巴通义千问、讯飞星火认知大模型、百度文心一言等通用大模型将亮相本次大会，在垂直行业的大模型应用也纷纷亮相，现场共 30 多款大模型。
智能芯片方面，现场将展出沐曦曦思 N100、燧原的邃思 2.0 和邃思 2.5、昆仑芯 2 代 AI 芯片、海飞科 Compass C10、天数智芯智铠 100 等大模型应用芯片。
