封测大厂日月光半导体今日宣布，Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge （FOCoS-Bridge） 实现最新突破的技术，在 70×78mm 尺寸的大型高效能封装体中透过 8 个桥接连接 （Bridge） 整合 2 颗 ASIC 和 8 个高带宽内存 （HBM） 元件。
日月光半导体表示，此大型高效能封装体包含两颗相同尺寸47×31mm的FOCoS-Bridge的扇出型封装结构。 而 FOCoS-Bridge 是日月光 VIPack 平台六大核心封装技术支柱之一，旨在实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接 （D2D）、高 I/O 数量和高速信号传输，以满足不断发展的人工智能 （AI） 和高效能运算 （HPC）需求。
FOCoS-Bridge 技术解决日益增长的人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用中对更高带宽和更快数据传输速率的需求。 充分利用高度集成的扇出型封装结构优势，克服传统电性互连的限制，实现处理器、加速器和内存模组之间的高速度、低延迟和高能效的数据传输。 两个FOCoS-Bridge结构均包含1颗主芯片，4颗HBM和4颗桥接的Bridges，有效地将9个组件集成在47mm×31mm尺寸的扇出型封装体中，几乎两倍的光罩尺寸（Reticle Size）。 FOCoS-Bridge 在扇出型封装结构的基础中允许嵌入被动和主动组件的技术的选项，可以选择提供用于优化功率传输的去耦电容或用于连接功能性（如内存、I/O等）的芯片元件。
日月光 FOCoS-Bridge 特性是次微米 L/S 的超高密度芯片对芯片 （D2D） 互连功能，可实现小芯片 Chiplet 整合的高带宽与低延迟。 使用桥接芯片使主芯片边缘的线性密度（线/毫米/层）比传统的覆晶封装 （Flip Chip） 密度更超过百倍。 此外，FOCoS-Bridge支持串行和平行接口以及相关的标准，如XSR、BOW、OpenHBI、AIB和UCIe，广泛实现芯片对芯片（D2D）的互连。
人工智能（AI）涵盖范围几乎遍及所有行业和科学领域，已经从自动汽车驾驶渗透到医疗诊断。 人工智能（AI）和高性能运算（HPC）的相互融合对半导体行业产生极大影响，推动了对创新封装解决方案的需求。 高性能运算（HPC）和服务器SoC需求达到光罩尺寸（Reticle Size）的极限，同时需要高带宽记忆体集成，就必需透过FOCoS-Bridge技术来实现。 此外，FOCoS-Bridge技术有助于更高效地利用运算资源，加速数据密集型运算，并推动人工智能算法、深度学习、科学模拟及其他运算密集型工具。
日月光研发副总洪志斌表示，FOCoS-Bridge技术的突破推动了人工智能和高效能运算的发展，解决数据传输、性能和功耗相关的关键挑战。 另外，随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）改善我们的生活、工作、娱乐和沟通方式，我们很高兴日月光FOCoS-Bridge和创新的先进封装技术发挥重要的推动角色。
日月光销售与营销资深副总Yin Chang强调，日月光极力于创造能实现高带宽记忆体（HBM）和高密度小芯片Chiplet的整合技术，以满足客户将尖端应用带入市场的需求。 我们不断创新带来变革性解决方案，FOCoS-Bridge是最佳案例，不仅增强VIPack产品组合，同时也为人工智能领域的创新和发展开辟新的可能性，使我们的客户能够克服严峻的技术挑战，实现新的性能、可扩展性和能源效率。
日月光 FOCoS-Bridge 技术是 VIPack 平台之一，VIPack 是根据产业蓝图强化协同合作的可扩展创新平台。
