总部位于瑞士的微型3D打印公司Exaddon开发了世界上第一个3D微型打印探针，能够在低于20μm的间距下进行细间距探测。细间距探针测试是用于测试半导体芯片的极其复杂和精确的过程。
Exaddon的高电导率探头针对半导体晶圆测试进行了优化，可直接3D打印到可定制和可更换的空间变压器上。这降低了复杂性、成本和所需组件层的数量。
Exaddon 声称其低于 20 μm 的能力为半导体行业带来了显着的好处。以更细的间距进行测试可实现更大的有效芯片面积，从而提高良率并降低芯片成本，从而降低工艺中的消费产品成本。此外，该公司的无模板微型3D打印工艺具有高度可定制性，能够制造具有高纵横比的独立结构。
Exaddion在一份新闻稿中表示：“Exaddon的μ3D打印技术的独特功能，通过纯金属的局部电沉积成为可能，为成功访问和测试低于20μm的间距提供了前所未有的途径。
“任何需要在当前螺距限制以下进行细螺距探测的应用都将受益于这种独特的方法。”
Exaddon 成立于 2019 年，是瑞士微型 3D 打印公司 Cytosurge 的衍生产品，专门从事微型金属零件的增材制造。自成立以来，该公司已成为全球学术研究项目3D打印技术的主要供应商。
该公司在过去两年中发展起来的微型3D打印能力旨在满足5000亿美元半导体市场的需求。半导体制造商依靠高性能芯片的探针测试来确保只有已知良好的芯片才能进入其最终半导体元件。
根据 Exaddon 的说法，探针测试目前难以达到低于 40 μm 的间距。据说这限制了芯片设计，限制了公司满足消费者需求的能力。例如，尽管microLED市场的复合年增长率为80%，估值高达数十亿美元，但LED测试目前仅限于耗费资源和时间的双探针方法。
Exaddon的微型3D打印技术克服了这些挑战，该技术可以制造尺寸小于20μm的高质量金属部件。这家总部位于苏黎世的公司已成功在μLED上展示了其细间距探针功能。
该公司的microLED测试阵列直接在间距低于20 μm的预图案化迹线上进行3D打印。该演示器阵列拥有 128 个探头，X 轴的最小间距为 18.5 μm，Y 轴的最小间距为 9.5 μm，Z 行星的最小间距为 ±2 μm。据报道，Exaddon的探针阵列的尺寸约为其他公司探针阵列的10%，使microLED测试仪的效率提高了64倍。
更重要的是，Exadden的无模板3D打印工艺是高度可定制的，擅长制造高纵横比的独立结构，如线圈和晶格。直接在空间变压器上进行 3D 打印简化了探针卡的构造，消除了原本需要的工艺步骤和组件。这降低了与探头制造相关的成本和复杂性。
未来，该公司计划增加其μLED阵列中的探针数量，并完成WAT和CIS探针测试。
微型3D打印已被许多公司认可为在电气设备的开发和生产中提供潜力。
去年，总部位于奥地利的高精度光学设备开发商In-Vision宣布与印度班加罗尔科学研究所的Tapajyoti Das Gupta教授合作开发一种新的亚微米3D打印机。与总部位于孟买的3D打印机制造商J Group Robotics合作，合作伙伴旨在构建一种能够制造柔性和可拉伸的纳米级光子器件的3D打印机。
通常，纳米级高性能光学器件采用多步骤、分层 2D 光刻工艺生产。这不仅成本高昂，而且可扩展性有限，需要在洁净室设施中使用多台机器。
该团队希望其新的微型3D打印机能够加速并降低生产成本，并在此过程中颠覆半导体行业。第一批亚微米光学元件预计将于 2024 年春季进行 3D 打印。
在其他地方，微纳加工初创公司Horizon Microtechnologies提供了自己专有的微尺度3D打印技术。该公司基于模板的微增材制造工艺允许用户生产具有微米级精度的导电部件。
这种微型 3D 打印技术旨在为电极、电接触引脚、微流体器件、MEMS 和光学封装的生产提供更大的制造多功能性。
